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LED有机硅固晶胶D820(白色高导)

使用知识

LED封装铜线工艺的问题

      在LED封装中,铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。


      1、 铜线氧化,造成金球变形;打完线后出现氧化,没有标准判断风险,容易造成接触不良,增加不良率。

    2、 第一焊点铝层损坏,对于<1um的铝层厚度尤其严重。

    3、第二焊点缺陷, 主要是由于铜线不易与支架结合,造成的月牙裂开或者损伤,导致二焊焊接不良,客户使用过程中存在可靠性风险。

    4、对于很多支架, 第二焊点的功率,USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化,优良率不容易做高。

    5、做失效分析时拆封比较困难。

    6、设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降,影响产能。

    7、易发生物料混淆,如果生产同时有金线和铜线工艺,生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单,打错了或者氧化了线只能报废,经常出现miss operation警告,不良风险增大

    8、耗材成本增加,打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本

    9、相比金线焊接,除了打火杆(EFO)外,多了forming gas(合成气体) 保护气输送管,二者位置必须对准。这个直接影响良率,保护气体流量精确控制,用多了成本增加,用少了缺陷率高

    10、铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响,不过要注意不能造成电路短路, 容易压坏PAD或者一焊滑球造成测试低良

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