LED有机硅封装胶

聚酯改性有机硅光电子封装胶D650

高纯度加成型A/B聚酯改性有机硅树脂组成,具有高的折射率和透光率(>95%),可在-50℃~200℃范围内长期使用。适用于光电子材料封装过程中的粘接和涂装。

LED有机硅封装胶TH7076

高纯度加成型A/B苯基型有机硅树脂组成,具有高的折射率和透光率(>98%),赋予LED高的亮度,可在-50℃~250℃范围内长期使用。适用于户外型SMD贴片(7070、3030等)LED(单色光或分散配粉)封装过程中的芯片保护。

LED有机硅封装胶D350

由高纯度加成型A/B苯基型有机硅树脂组成,具有高的折射率和透光率(>98%),赋予LED高的亮度,可在-50℃~250℃范围内长期使用。适用于大功率1W配粉专用胶。

LED有机硅封装胶H390

由高纯度加成型A/B苯基型有机硅树脂组成,具有高的折射率和透光率(>98%),赋予LED高的亮度,可在-50℃~250℃范围内长期使用。适用于户外型小尺寸SMD贴片(2835、5730、5054、3528、4014、7020等)LED(单色光或分散配粉)封装过程中的芯片保护。

LED有机硅封装胶AH2018

由高纯度加成型A/B苯基型有机硅树脂组成,具有高的折射率和透光率(>98%),赋予LED高的亮度,可在-50℃~250℃范围内长期使用。 适用于户外型小尺寸SMD贴片(2835、5730、5054、7020等)LED(单色光或分散配粉)封装过程中的芯片保护。

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