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LED有机硅封装胶H390

性能概述:


LED有机硅封装胶H390由高纯度加成型A/B苯基型有机硅树脂组成,具有高的折射率和透光率(>98%),赋予LED高的亮度,低光衰,可在-50250℃范围内长期使用。


产品优点:

1. 高纯度硅胶,具有高的折射率和透光率,赋予LED高亮度、低的光衰;

2. 合理的温粘曲线设计,具有光色一致性;

3. 硬度高,防潮能力和抗硫化能力强;

4.内应力和缩收性小,对于小尺寸SMD封装具有优异的抗冷热冲击能力,可在-50℃~250℃及广泛的湿度范围内保持光电与力学稳定性;


主要用途:

用于户外型小尺寸SMD贴片(2835,5730,5054、3528、4014、7020、5050等)LED(单色光或分散配粉)封装过程中的芯片保护。


使用方法:

1. AB组分按重量为15的比例准确称量到清洁的玻璃容器中,与荧光粉充分搅拌均匀5分钟以上在真空下充分排除气泡,然后点滴上胶;

2. 上胶时应保持基材表面清洁干燥,对PPA基材或芯片进行预热除湿。为使LED灯珠外表美观以及便于后续分光编带,建议使用本胶的时候,上胶时尽量点至平杯或凹满,并调整相应荧光粉的量控制色温;

3. 固化条件:100℃×1hr+160℃×4hr, 160℃必须烘烤4小时以上,以使胶水固化完全,所得产品性能和可靠性高(主要表现在后续老化和回流焊方面),请在此基础上选择适合自身的生产工艺严格操作;

4. 封装灯珠贴片前请注意除湿,以避免支架吸潮对灯珠可靠性造成影响。


注意事项:

1. 若采用荧光粉分散技术配粉使用时,胶水与荧光粉需充分搅拌均匀,点胶后尽快烘烤,需杜绝点胶后长时间放置导致荧光粉沉降而影响亮度及色温偏差;

2. 支架必须在100℃以上彻底除湿,配粉后抽真空必须彻底,否则包含在胶水中微量气泡会使产品的一致性差;

3. 未点胶支架和点好胶的支架必须使用单独烤箱,避免除湿和烤胶过程混合而产生交叉污染;

4. AB双组分请分开存放,混合后尽快使用完毕;

5. 密封、阴凉环境储存,不可敞口放入冰箱或者湿度过大的空间,避免与酸、碱、胺类、不饱和烃增塑剂以及有机锡、硫、磷类等化合物接触。


产品参数:

外观及特性

A组分

7000±1000mPa.s,半透明液体

B组分

1600±200 mPa.s,无色透明液体

A:B混合比例与混合粘度

A:B = 1:5 ,3500±100 mPa.s

固化条件

100℃×1hr+160℃×4hr

固化后特性

透光率(450nm 1mm)

>98%

折射率(450nm)

1. 542

硬度

45-50 Shore D

透水率

< 5g/m2/24h

体积膨胀系数

< 0.019

冷热冲击200cycle后红墨水测试

无龟裂,无死灯,无渗漏

双85高温高湿×7天

无龟裂,无死灯,无渗漏

抗硫化测试

80℃密封硫蒸汽环境下8h无黄化,无发黑

300℃焊盘-红墨水往返测试

无龟裂,无死灯,无渗漏

3000小时光衰强化测试

< 1%

介电常数/体积电阻率/击穿电压

2.9(60Hz)/ >15(Ω·cm)/ 20~22KV/mm


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