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聚酯改性有机硅光电子封装胶D650

性能概述:

聚酯改性有机硅光电子封装胶D650高纯度加成型A/B聚酯改性有机硅树脂组成,具有高的折射率和透光率(>95%),可在-50200℃范围内长期使用。


产品优点:

1. 加成型聚酯改性有机硅胶,具有较低的粘度,可操作性强,可以直接喷涂;

2. 具有高的折射率和透光率,赋予产品精美靓丽的外观;

3. 非常高的硬度和韧性,优秀的耐磨能力,具备防水能力和耐候性;

4. 对金属、玻璃和大部分塑胶具有强的粘接能力;

5. 耐高低温和冷热冲击性能强;

6.  80℃以上具有快速深度固化能力,大幅降低烘烤时间。


使用方法:

AB组分按重量为21的比例准确称量到清洁的玻璃容器中,与荧光粉充分搅拌均匀5分钟以上在真空下充分排除气泡,然后点滴上胶,上胶时应保持基材表面清洁干燥。


注意事项:

1. 若采用荧光粉分散技术配粉使用时,胶水与荧光粉需充分搅拌均匀,点胶后尽快烘烤,需杜绝点胶后长时间放置导致荧光粉沉降而影响亮度及色温偏差;

2. 支架必须在100℃以上彻底除湿,配粉后抽真空必须彻底,否则包含在胶水中微量气泡会使产品的一致性差;

3.  AB双组分请分开存放,混合后尽快(2小时内)使用完毕;

4. 密封、阴凉环境储存,不可敞口放入冰箱或者湿度过大的空间,避免与酸、碱、胺类、不饱和烃增塑剂以及有机锡、硫、磷类等化合物接触。



产品参数:

外观及特性

A组分

3000±200mPa.s,半透明液体

B组分

1000±200 mPa.s,无色透明液体

A:B混合比例与混合粘度

A:B = 2:1(100:50) ,2500±100 mPa.s

固化条件

30℃×12hr or 80℃×1hr

固化后特性

透光率(450nm 1mm)

>95%

折射率(450nm)

1. 51

硬度

60 Shore D

透水率

< 5g/m2/24h

体积膨胀系数

< 0.02

冷热冲击200cycle后红墨水测试

无龟裂,无死灯,无渗漏

双85高温高湿×7天

无龟裂,无死灯,无渗漏

抗硫化测试

80℃密封硫蒸汽环境下8h无黄化,无发黑

300℃焊盘-红墨水往返测试

无龟裂,无死灯,无渗漏

3000小时光衰强化测试

< 10%

介电常数/体积电阻率/击穿电压

2.9(60Hz)/ >15(Ω·cm)/ 20~22KV/mm

耐油性测试

60℃×1hr二氯甲烷,甲苯,酒精无渗漏



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