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LED有机硅封装胶D350

使用知识

SMD使用过程中发黑现象可能原因分析

      在LED封装过程中,常遇见一些异常现象,同样的异常现象在不同部位体现也有可能有多种原因造成。例如,在SMD使用过程中发黑现象,我们来看看可能原因有哪些呢?


情况一: 胶体中间发黑,支架不发黑

可能原因1:胶水与或支架水口料中含有离子型化合物,造成在灯珠点亮过程中,镀银层迁移至胶水中。

可能原因2: 导热胶或环氧双面胶与硅胶交叉污染,或挥发被硅胶吸收,进一步造成银层氧化并迁移。


情况二: 胶体与支架底部都发黑

原因:胶水中含有氨基类或含氯元素或硫元素等粘接剂,这类胶水不能使用。

使用过程中避免与胺类、不饱和烃增塑剂以及有机锡、硫、磷类等化合物接触,包括回流焊助焊剂多含有这些元素。


情况三: 支架底部发黑,胶材没事

可能原因1:胶水本身透气透水率大,使用过程中被硫化或氧化,可以通过抗硫化实验确定。

可能原因2: 助焊剂中的含硫或含溴,老化中迁移至银层并进一步造成银层硫化或溴化。

情况四: 胶体与银层不发黑,晶片周围发黑

主要可能原因:固晶胶品质不行或污染,或固晶烘烤时间太长。

次要原因: 虚焊, IC或晶片问题,可通过积分球检测。


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