电子元件封装

电子元件封装

有机硅材料具有诸多优异的物理化学性能,但同时也存在着固化时间长、附着力差和耐有机溶剂性能差等缺陷,不经过侧链改性则无法满足某些电子元器件的应用方面需求。安美加成型聚酯改性高折射率有机硅胶,具有快速深度固化能力,非常高的硬度和韧性,极强的防水能力和附着力;适用于集成电路、OLED、显示屏防水、电容电阻粘接等多个电子元器件领域,替代缩合型防水硅胶、环氧胶等多种传统产品,赋予产品优秀的可靠性和精美的外观。

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